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真空镀膜
在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
真空镀膜技术初现于20世纪30年代，四五十年代开始出现工业应用，工业化大规模生产开始于20世纪80年代，在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等工业中取得广泛的应用。真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面（通常是非金属材料），属于物理气相沉积工艺。因为镀层常为金属薄膜，故也称真空金属化。广义的真空镀膜还包括在金属或非金属材料表面真空蒸镀聚合物等非金属功能性薄膜。在所有被镀材料中，以塑料较为常见，其次，为纸张镀膜。相对于金属、陶瓷、木材等材料，塑料具有来源充足、性能易于调控、加工方便等优势，因此种类繁多的塑料或其他高分子材料作为工程装饰性结构材料，大量应用于汽车、家电、日用包装、工艺装饰等工业领域。但塑料材料大多存在表面硬度不高、外观不够华丽、耐磨性低等缺陷，如在塑料表面蒸镀一层较薄的金属薄膜，即可赋予塑料程亮的金属外观，合适的金属源还可大大增加材料表面耐磨性能，大大拓宽了塑料的装饰性和应用范围。
真空镀膜的功能是多方面的，这也决定了其应用场合非常丰富。总体来说，真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果，在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能，提供优异的电磁屏蔽和导电效果。

SBR及其改进型

SBR法是序列间歇式活性污泥法的简称，是一种按间歇曝气方式来运行的活性污泥水处理技术，又称序批示活性污泥法。

SBR污水处理技术及其改进型与传统污水处理技术是不相同的。其采用的是时间分割操作替代空间分割操作，非稳态生化反应替代稳态生化反应，静置理想沉淀代替动态沉淀等。它在运行上实现了有序和间歇操作相结合。SBR法是在单一的反应池内进行活性污泥处理工艺，并使污水处理的单元操作及时间的形式连续的进行处理的方法。

SBR反应池内设有隔墙，将反应池分成预反应区和主反应区，墙的底部有孔相通。每一个周期的进水、反应、沉淀、滗水和闲置五道工序都在同一池内周而复始的进行，SBR工艺与其他处理工艺相比，SBR工艺使污水处理构筑物大大简化。

a、曝气期由于曝气系统向反应池供氧，**污染物被微生物氧化分解，同时NH3-N通过硝化细菌转化为NO3-N。

b、沉淀期停止曝气，进行泥水分离，同时微生物利用水中的剩余溶解氧进行氧化分解，反应池逐渐由好氧状态向缺氧状态转化，开始进行反硝化反应。

c、滗水期沉淀结束后进行滗水排出上清液，池中水位逐步下降，此时反应池逐步过渡到厌氧状态，继续进行反硝化。

d、闲置期闲置期内池中水位由较低水位上升到较高水位。

SBR工艺及其改进型与传统活性污泥法相比，具有如下特点：

a、工艺流程简单，省去出沉淀、二沉池、污泥回流及污泥回流设备。

b、占地面积省，比普通曝气法省20%-30%。

c、运行费用省，自动化控制程度高，管理方便。氧的吸收率高，运行费用省25%。

d、处理效率高，运行稳定性可靠，耐负荷冲击能力强，出水水质好。

e、脱氮除磷效果好。

f、污泥沉降性好。