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溅射镀膜/真空镀膜

用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。溅射现象于1870年开始用于镀膜技术，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。常用的二较溅射设备如图3[ 二较溅射示意图]。通常将欲沉积的材料制成板材──靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽**真空后充入 10～1帕的气体（通常为氩气），在阴极和阳极间加几千伏电压，两较间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体 (O、N、HS、CH等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上。沉积绝缘膜可采用高频溅射法。基片装在接地的电极上，绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地，一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后，高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。由于电子迁移率**正离子，绝缘靶表面带负电，在达到动态平衡时，靶处于负的偏置电位，从而使正离子对靶的溅射持续进行。采用磁控溅射可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级。
塑料在真空镀膜前为何要涂层？
大多数塑料在真空镀膜之前，一般先要涂覆底涂层，主要原因是有以下几点：
一：塑料在成型后，表面肯定有一定的粗糙度，比如有0.5um的粗糙度。
真空镀膜层很薄，很难掩盖基材表面的凹凸不平，如果采用底涂技术，光固化涂层厚度约10~20um，涂层自身粗糙度在0.1um以下，因此可大大提高镀层的光亮度。
二：塑料中含有水分、残留溶剂、单体、低聚合物、增塑剂等，挥发性小分子会在真空或升温环境下逸出表面，严重影响真空镀层对基材的附着力，而采用底涂技术就可阻碍这些小分子的逸出，提高真空镀层对基材的附着力。
三：塑料基材与真空镀层通常为金属)两者热膨胀系数相差很大，在真空镀膜升温、降温过程中膜层容易破裂，膜层越厚，破裂的可能性越大，因此选用合适的涂层作为过渡层，可以减少内应力的积累和破裂的发生。
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